证券日报网7月24日讯 ，深南电路在接受调研时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
（文章来源：证券日报）
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
盛达优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
